1.臺積電2納米良率達(dá)60%以上,，明年大規(guī)模量產(chǎn)

    據(jù)快科技引述外媒消息，臺積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn)2納米芯片，目前已在位于新竹的工廠進(jìn)行試產(chǎn),，結(jié)果顯示其良率已達(dá)到60%以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到70%或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,。

    以目前60%的試產(chǎn)良率，臺積電明年才能令2納米工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,，但這個進(jìn)度已經(jīng)在全球范圍遙遙領(lǐng)先所有競爭對手,。目前英偉達(dá)、AMD等都是2納米的客戶,，不過最先使用的還是蘋果,，現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果iPhone 18的A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進(jìn)封裝,。

   2.NXP與世界先進(jìn)新加坡合作晶圓廠正式動工

   NXP與晶圓代工廠世界先進(jìn)日前宣布,，雙方的合資公司VSMC的300毫米晶圓制造廠舉行了破土動工儀式。預(yù)計(jì)該廠將于2027年開始初步生產(chǎn),，在成功啟動第一階段后,，將根據(jù)兩大合作方未來的業(yè)務(wù)發(fā)展考慮和開發(fā)第二階段。預(yù)計(jì)到2029年,，晶圓廠每月將生產(chǎn)5.5萬片300毫米晶圓,。

  該晶圓廠將采用全自動化生產(chǎn)模式，整合自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)和通過人工智能應(yīng)用的全面質(zhì)量管理,。這將實(shí)現(xiàn)快速,、精確、高產(chǎn)出,、高質(zhì)量的制造卓越,，為客戶提供有競爭力的服務(wù)，并在新加坡創(chuàng)建一個智能晶圓廠,。

  3.第三季度前十大晶圓代工廠營收創(chuàng)新高,，中芯國際居第三

  據(jù)快科技消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營收環(huán)比增長9.1%,，達(dá)到349億美元,，創(chuàng)下歷史新高。

  增長主要得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本的發(fā)布帶動供應(yīng)鏈備貨,，以及AI服務(wù)器相關(guān)高性能計(jì)算（HPC）需求的持續(xù)強(qiáng)勁,。第三季度的增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻(xiàn)，展望第四季度,，先進(jìn)制程將繼續(xù)帶動晶圓代工廠的營收,。

  臺積電以近65%的份額保持領(lǐng)先地位，三星保持第二大晶圓代工廠地位,，市場份額降至9.3%,。中芯國際穩(wěn)居第三，聯(lián)電和格羅方德分別排名第四和第五,，華虹集團(tuán),、Tower、世界先進(jìn)和力積電等二線晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也有所提升,，主要受益于消費(fèi)備貨帶動的周邊元件急單,。

  4.群創(chuàng)：FOPLP先進(jìn)封裝量產(chǎn)時間延遲

  據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)消息，群創(chuàng)光電董事長洪進(jìn)揚(yáng)表示,，該企業(yè)的FOPLP（扇出型面板級封裝）先進(jìn)封裝量產(chǎn)時間較原定的今年底出現(xiàn)延遲,。

  洪進(jìn)揚(yáng)稱這一延遲是受內(nèi)外部兩方面情況影響：其一，新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線較長,；其二,，由于智能手機(jī)市況不佳客戶調(diào)整了原本的手機(jī)PMIC封裝訂單。群創(chuàng)也在開發(fā)FOPLP的其它應(yīng)用,，量產(chǎn)時間可能延后到明年上半年,。他也強(qiáng)調(diào)，仍看好FOPLP先進(jìn)封裝的未來發(fā)展,。

   5.意法半導(dǎo)體將向雷諾旗下Ampere供應(yīng)碳化硅器件

  12月3日,，意法半導(dǎo)體與雷諾集團(tuán)簽訂協(xié)議，將從2026年開始,，向后者旗下純智能電動汽車制造企業(yè)Ampere供應(yīng)碳化硅（SiC）電源模塊,。該協(xié)議是雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體，為安培超高效電動汽車逆變器開發(fā)電源控制系統(tǒng)的合作計(jì)劃的一部分,。

  意法半導(dǎo)體和Ampere合作開發(fā)了一種電源盒,，為后者新一代電動機(jī)供電。該動力箱專為Ampere系列中400伏電池電動汽車和800伏電池C段電動汽車的最佳性能尺寸比而設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)更大的自主性和更快的充電。

  6.博通推出3.5D F2F封裝技術(shù),，富士通2納米芯片采用

  博通日前公布行業(yè)首個3.5D F2F 封裝技術(shù)的3.5D XDSiP封裝平臺,，該平臺在一個封裝設(shè)備中集成了6000多平方毫米的硅和多達(dá)12個HBM堆棧,，可大規(guī)模實(shí)現(xiàn)高效、低功耗的人工智能計(jì)算,。

  博通最新的3.5D平臺使富士通下一代基于2納米Arm的處理器Fujitsu-MONAKA能夠?qū)崿F(xiàn)高性能,、低功耗和低成本。隨著超過五款3.5D產(chǎn)品的開發(fā),，博通的大多數(shù)消費(fèi)者人工智能客戶都采用了3.5D XDSiP平臺技術(shù),，從2026年2月開始生產(chǎn)出貨。

  7.圣邦微推出新款數(shù)模轉(zhuǎn)換器SGM71622R8

  圣邦微電子日前宣布,，推出 SGM71622R8 系列芯片,，一款 8 通道、16 位,、SPI 接口,、帶內(nèi)部基準(zhǔn)電壓輸出的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。該器件可應(yīng)用于光學(xué)模塊,、可編程邏輯控制器,、工業(yè)自動化和實(shí)驗(yàn)室儀器。

  該器件在5.5V供電條件下,，每通道的功耗僅為0.5mA,，非常適合電池供電的便攜設(shè)備。在省電模式下,，功耗進(jìn)一步降低至0.5μA/通道,，顯著延長設(shè)備的使用壽命。

  SGM71622R8系列采用符合環(huán)保理念的TQFN-3.5×3.5-16AL,、TQFN-3×3-16DL和 WLCSP-2.45×2.45-16B 綠色封裝,，工作溫度范圍-40℃至+125℃，適用于各種嚴(yán)苛環(huán)境,。